UVLED封装制程之固晶_东莞市聚德伟业电子科技有限公司

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UVLED封装制程之固晶

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2022-06-30

【摘要】：

UV LED封装工艺固晶

UV LED封装工艺——固晶

固晶：利用固晶胶（银胶/绝缘胶/无机胶）将芯片与支架粘连在一起，实现芯片固置于支架上，可对芯片起到一定的稳固、保护、散热、电连等作用。

UV LED 封装固晶站生产流程，可分为三个主要的生产流程：原材料制备（固晶胶、支架、晶片）、固晶、烘烤等。

具体来说，固晶站生产流程大致上又可进一步依次细分为：设备准备、物料准备、扩晶工艺、点胶工艺、固晶工艺、烘烤工艺等。

1. 设备准备设备准备：扩晶机、固晶机、烤箱等先进智能自动化设备。

2. 物料准备

3. 扩晶工艺,此工艺使用 晶圆扩膜机

4. 点胶工艺

5. 固晶工艺

6. 烘烤工艺

这一期的UV LED封装工艺固晶站生产工艺流程的相关介绍就先讲到这了，下一期，我们将会分享给大家LED封装主要的封装工艺——焊线。

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