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专业兼容6寸/8寸半自动晶圆撕膜机 一站式解决晶圆减薄后/研磨后去膜难题，高产能，高良率，操作简便
应用于发光二极管，中小功率三极管，背光源，LED，集成电路和一些特殊半导体器件中的晶粒扩张工序
解胶机是一种用于去除晶圆上的UV膜的设备。胶膜通常被用于保护晶圆表面免受污染或损伤，但在某些工艺步骤之前需要将其去除。UV解胶机利用紫外线辐射使UV膜降低粘性，使其变得容易剥离。
晶圆撕膜机是用于半导体行业中的晶圆制备过程的一种设备。在半导体制造中，晶圆通常由硅或其他材料制成，它们是制作芯片的基底。在制备过程中，晶圆上通常覆盖着一层保护膜，以保护晶圆表面免受污染、损伤或氧化。 晶圆撕膜机用于去除晶圆表面的保护膜。
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