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减薄工艺：碳化硅材料具有高硬度、高脆性和低断裂韧性的特点，其研磨加工过程中易引起材料的脆性断裂，对晶圆表面与亚表面造成损伤，需要新开发研磨工艺来满足碳化硅器件制造需求。核心工艺是磨片减薄、贴膜揭膜等。
2022-11-02
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EIT POWER PUCK II和 UVICURE PLUS II的软体 EIT检测仪表的软件 PowerView®II
2022-07-22
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